[发明专利]金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法、金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜以及金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造装置在审
申请号: | 201680003675.9 | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN107075675A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 白井昌志;二瓶央 | 申请(专利权)人: | 宇部兴产株式会社 |
主分类号: | C23C16/36 | 分类号: | C23C16/36;C23C16/42;H01L21/318;C07F7/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够在低温下制造金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的方法。本发明的方法中,使用N‑三烷基甲硅烷基‑1,2,3‑三唑化合物和由通式(1)表示的1,2,4‑三唑化合物中的至少一者作为氮源,进行金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的成膜。(式中,R可以相同或不同,表示氢原子、碳原子数为1~5的直链状、支链状或环状的烷基、或者碳原子数为1~5的三烷基甲硅烷基。需要说明的是,2个以上的R可以相互键合形成环。) | ||
搜索关键词: | 金属 氮化 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,使用N‑三烷基甲硅烷基‑1,2,3‑三唑化合物和由通式(1)表示的1,2,4‑三唑化合物中的至少一者作为氮源,进行金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的成膜,[化1]式中,R相同或不同,表示氢原子、碳原子数为1~5的直链状、支链状或环状的烷基、或者碳原子数为1~5的三烷基甲硅烷基,另外,2个以上的R相互键合形成环或不相互键合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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