[发明专利]气密封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201680004161.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN107112974B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 白神彻 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的技术课题在于通过发明不招致收纳于内部的构件的热劣化且可以提高元件基体与密封材料层的固着强度的方法而提高气密封装体的长期可靠性。本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，其具备：准备陶瓷基体、且在陶瓷基体上形成密封材料层的工序；准备玻璃基板、且使玻璃基板与陶瓷基体上的密封材料层接触的方式配置陶瓷基体和玻璃基板的工序；以及从玻璃基板侧朝着密封材料层照射激光、且隔着密封材料层将陶瓷基体和玻璃基板密封而得到气密封装体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备如下工序：准备陶瓷基体、且在陶瓷基体上形成密封材料层的工序；准备玻璃基板、且以使玻璃基板与陶瓷基体上的密封材料层接触的方式配置陶瓷基体和玻璃基板的工序；以及从玻璃基板侧朝着密封材料层照射激光，隔着密封材料层将陶瓷基体和玻璃基板密封而得到气密封装体的工序。
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