[发明专利]连接器的制造方法及连接器有效
| 申请号： | 201680004270.7 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN107112704B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 多田贵志;荒井胜巳;下田敏之 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R4/02;H01R12/71;H01R13/405;H01R13/50;H01R13/52;H01R13/648;H01R43/02;H01R43/24 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 日本国东京都渋*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 连接器的制造方法包含：将平板状导体保持在第1绝缘体上的步骤；将一个以上的触头的中央部结合于第一绝缘体的步骤，使触头的前端部露出于第一绝缘体的前部，并且后端部从第一绝缘体的后部突出；以包覆触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于第一绝缘体的步骤；将壳体固定于平板状导体并进行电连接的步骤；成形第二绝缘体的步骤，使第二绝缘体包覆第一绝缘体的后部与壳体的后部并使得触头的后端部突出。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接器的制造方法，其特征为：将平板状导体保持在第一绝缘体上；将一个以上的触头的中央部结合于所述第一绝缘体，使其前端部在所述第一绝缘体的前部露出，并且后端部从所述第一绝缘体的后部突出；以包覆所述触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于所述第一绝缘体；将所述壳体固定于所述平板状导体并进行电连接；成形第二绝缘体，使其封闭所述第一绝缘体的后部与所述壳体的后部，并使得所述触头的后端部突出。
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