[发明专利]电路基板以及电子装置有效
| 申请号： | 201680004290.4 | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN107112299B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小川成敏;落合建壮;新纳范高;郡山慎一;小长井雅史 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K1/05;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其特征在于，包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在所述金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在所述热扩散板的下方；第一绝缘基板，配置在所述金属电路板与所述热扩散板之间，上表面与所述金属电路板的下表面接合，下表面与所述热扩散板的上表面接合；以及第二绝缘基板，配置在所述热扩散板与所述散热板之间，上表面与所述热扩散板的下表面接合，下表面与所述散热板的上表面接合，所述热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从该热扩散板的上表面以及下表面分别接近该热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。
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