[发明专利]荧光体陶瓷、封装光半导体元件、电路板、光半导体装置和发光装置有效
| 申请号： | 201680004659.1 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN107112396B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 藤井宏中;白川真广 | 申请（专利权）人： | 肖特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;F21V13/12;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 荧光体陶瓷是具有孔径为3.0μm以上且12.0μm以下的空孔的荧光体陶瓷。空孔占荧光体陶瓷的体积比例为1.5体积％以上且9.5体积％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 陶瓷 封装 半导体 元件 电路板 装置 发光 | ||
【主权项】：
一种荧光体陶瓷，其特征在于，其为具有孔径为3.0μm以上且12.0μm以下的空孔的荧光体陶瓷，所述空孔占所述荧光体陶瓷的体积比例为1.5体积％以上且9.5体积％以下。
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