[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜层压板、印刷布线基板有效
| 申请号： | 201680004736.3 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107113971B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 奥野裕子;篠崎健作;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/20;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 若局部存在高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9)，则提高与树脂基板的密合性的效果较大。另一方面，高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)提高与树脂基板的密合性的效果较小，但对高频传输特性的不良影响较小。因此，本发明中，在沿宽度方向切割铜箔(5)的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9)在30μm范围内为1个以上且10个以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)在30μm范围内为5个以上。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 铜箔 层压板 印刷 布线 | ||
【主权项】：
1.一种高频电路用铜箔，其为高频电信号传输用铜箔，其特征在于，具备：粗化粒子层，所述粗化粒子层形成于至少一个面，且由粗化粒子构成；以及硅烷偶联剂处理层，所述硅烷偶联剂处理层形成于所述粗化粒子层之上，在沿宽度方向切割所述铜箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为1个以上且10个以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为5个以上，所述宽度方向是指，将作为铜的基材制箔而成的电解铜箔或压延铜箔卷绕在辊上时与辊的长边方向垂直的方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680004736.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
