[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201680004832.8 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN107109618B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 藤长徹志;井堀敦仁;松本昌弘;谷典明;岩井治宪;岩田贤二;佐藤良直 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/02 分类号: C23C14/02;H05H1/46
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 余文娟
地址: 日本国神奈川*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 基板处理装置,具备:阳极单元(17),包含第一板(23)和第二板(24)。第一板(23)包含多个第一贯穿孔(23a),通过使气体穿过第一贯穿孔流动,从而使气体往第一板(23)的面方向扩散。第二板(24)包含比第一贯穿孔(23a)大的多个第二贯穿孔(24a)。第二板(24)使穿过第一贯穿孔(23a)的气体穿过多个第二贯穿孔(24a),从而在第二板(24)与阴极载台之间流动。第二贯穿孔(24a)具有使各第二贯穿孔的内部的等离子发光强度高于在第二板(24)与阴极载台之间产生的等离子的发光强度的形状。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具备:接地的框体;阴极载台,构成为位于所述框体内并支承基板,所述阴极载台被施加用于产生等离子的电压;阳极单元,被固定于所述框体,包含第一板和第二板,所述第一板位于所述框体内并包含多个第一贯穿孔,所述第二板位于所述第一板与所述阴极载台之间,并包含比所述第一贯穿孔大的多个第二贯穿孔;以及气体供给部,向所述第一板供给气体,其中,所述第一板构成为使所述气体穿过所述多个第一贯穿孔流动,从而使所述气体向所述第一板的面方向扩散;所述第二板构成为使穿过所述第一贯穿孔的所述气体穿过所述多个第二贯穿孔从而在所述第二板与所述阴极载台之间流动;并且所述第一板与第二板之间的距离为10mm以上且50mm以下,所述第一板和所述第二板均被设为接地电位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科,未经株式会社爱发科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680004832.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top