[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201680004832.8 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN107109618B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 藤长徹志;井堀敦仁;松本昌弘;谷典明;岩井治宪;岩田贤二;佐藤良直 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;H05H1/46 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板处理装置,具备:阳极单元(17),包含第一板(23)和第二板(24)。第一板(23)包含多个第一贯穿孔(23a),通过使气体穿过第一贯穿孔流动,从而使气体往第一板(23)的面方向扩散。第二板(24)包含比第一贯穿孔(23a)大的多个第二贯穿孔(24a)。第二板(24)使穿过第一贯穿孔(23a)的气体穿过多个第二贯穿孔(24a),从而在第二板(24)与阴极载台之间流动。第二贯穿孔(24a)具有使各第二贯穿孔的内部的等离子发光强度高于在第二板(24)与阴极载台之间产生的等离子的发光强度的形状。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具备:接地的框体;阴极载台,构成为位于所述框体内并支承基板,所述阴极载台被施加用于产生等离子的电压;阳极单元,被固定于所述框体,包含第一板和第二板,所述第一板位于所述框体内并包含多个第一贯穿孔,所述第二板位于所述第一板与所述阴极载台之间,并包含比所述第一贯穿孔大的多个第二贯穿孔;以及气体供给部,向所述第一板供给气体,其中,所述第一板构成为使所述气体穿过所述多个第一贯穿孔流动,从而使所述气体向所述第一板的面方向扩散;所述第二板构成为使穿过所述第一贯穿孔的所述气体穿过所述多个第二贯穿孔从而在所述第二板与所述阴极载台之间流动;并且所述第一板与第二板之间的距离为10mm以上且50mm以下,所述第一板和所述第二板均被设为接地电位。
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