[发明专利]电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器有效
| 申请号： | 201680005082.6 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107409483B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 早坂努;松沢孝洋;小林英宣;井上翔太;阪口豪 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 遮蔽 性配线电 路基 电子 机器 | ||
【主权项】：
一种电磁波遮蔽片，其是包含遮蔽释放电磁波的组件的至少一部分的层叠体的电磁波遮蔽片，且所述层叠体包括：粘接层，配置于所述组件上且通过进行接合处理而与所述组件接合；导电层，层叠于所述粘接层上；及绝缘层，形成于所述导电层上；所述粘接层包含以下至少一者作为粘合剂成分，(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与所述热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)，所述粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将所述粘合剂成分进行热压接处理后的被膜(X)满足以下的(i)及(ii)，(i)相对介电常数在频率1GHz、23℃下为1～3，(ii)介电损耗正切在频率1GHz、23℃下为0.0001～0.02。
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