[发明专利]天线装置、卡片型信息介质及电子设备有效

专利信息
申请号: 201680005258.8 申请日: 2016-04-07
公开(公告)号: CN107112636B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 天野信之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/08 分类号: H01Q7/08;G06K7/10;G06K19/077;H01F17/00;H01P11/00;H01Q1/24
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 具备包含形成在层叠体(10)的第1主面(S1)侧的多个第1线状导体(11a~11t)、形成在第2主面(S2)侧的多个第2线状导体(12a~12t)和形成在端面的第1端面导体(21a~21t)及第2端面导体(22a~22s)的线圈。第1线状导体(11a~11t)由第1主要部分、第1端部及第2端部构成,第2线状导体(12a~12t)由第2主要部分、第3端部及第4端部构成,第1端面导体(21a~21t)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度还窄,第2端面导体(22a~22s)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度更窄。
搜索关键词: 天线 装置 卡片 信息 介质 电子设备 制造 方法
【主权项】:
1.一种天线装置,其特征在于,具备:/n层叠体,多个绝缘体层层叠而形成;和/n线圈,包含:多个线状导体,形成于所述层叠体的主面侧的所述绝缘体层的面且由位于所述绝缘体层的外缘的2个端部及将所述2个端部间连接的主要部分构成;以及端面导体,形成于所述层叠体的与所述绝缘体层的层叠方向平行的端面且在所述层叠方向将所述线状导体的所述2个端部彼此连接,/n在所述绝缘体层的面及所述层叠体的所述端面所对应的平行方向上,所述端面导体的宽度比所述主要部分的宽度更窄、且相互相邻的所述端面导体的间隔比相互相邻的所述主要部分的间隔更宽。/n
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