[发明专利]陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板和银系导体材料有效
| 申请号： | 201680005796.7 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN107113976B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤达哉;伊东正宪;沓名正树 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 含有玻璃的陶瓷基板的制造方法具备将未烧结的银系导体材料配置在未烧结的陶瓷层上进行烧结的烧结工序，未烧结的银系导体材料含有金属硼化物或金属硅化物中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 方法 导体 材料 | ||
【主权项】：
1.一种制造方法，其为含有玻璃的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，具备将未烧结的银系导体材料配置在未烧结的陶瓷层上进行烧结的烧结工序，所述未烧结的银系导体材料含有金属硼化物，所述金属硼化物含有六硼化镧、六硼化硅、二硼化钽中的至少一种，所述金属硼化物的氧化温度比烧结工序中的烧结温度低。
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