[发明专利]陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201680005805.2 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN107113986B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 加藤达哉;伊东正宪;沓名正树 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 陶瓷基板的制造方法具备：制作在玻璃陶瓷的原料粉末中添加有金属硼化物和金属硅化物中的至少一种粉末的陶瓷糊剂的工序；对烧结后成为陶瓷层的坯片涂布陶瓷糊剂的工序；在涂布于坯片的陶瓷糊剂上，涂布烧结后成为导体图案的导体糊剂的工序；以及，对涂布有陶瓷糊剂和导体糊剂的坯片进行烧结的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板的制造方法，其特征在于，其为制造如下的陶瓷基板的方法，所述陶瓷基板具备主要由玻璃陶瓷形成的陶瓷层、和主要由银(Ag)形成的导体图案，该制造方法具备：/n制作在所述玻璃陶瓷的原料粉末中添加有金属硼化物和金属硅化物中的至少一种粉末的陶瓷糊剂的工序，其中，所述玻璃陶瓷的所述原料粉末含有作为主材的硼硅酸盐玻璃粉末和氧化铝(Al2O3)粉末；/n对烧结后成为所述陶瓷层的、未添加金属硼化物和金属硅化物中的至少一种粉末的坯片上涂布所述陶瓷糊剂的工序；/n在涂布于所述坯片的所述陶瓷糊剂上，涂布烧结后成为所述导体图案的导体糊剂的工序；以及/n对涂布有所述陶瓷糊剂和所述导体糊剂的所述坯片进行烧结的工序。/n
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