[发明专利]包括金属线层的层合体及其制造方法有效
| 申请号： | 201680006096.X | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107206771B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 郑惠元;申博拉;金璟晙;明志恩;孙镛久 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/08;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B38/04;C08G73/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;郑毅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于由层合结构生产嵌入有金属线的柔性基底的方法。层合结构包括载体基底、设置在载体基底的至少一个表面上并且包括聚酰亚胺树脂的剥离层、与剥离层接触设置的金属布线层以及与金属布线层接触设置的柔性基底层。金属布线层与柔性基底层之间的粘合强度大于金属布线层与剥离层之间的粘合强度。根据本发明的方法，即使不需要其它过程，例如激光和光照射，具有金属布线层的柔性基底也可以容易地与载体基底分离。金属线在柔性基底层中的嵌入降低了电极的薄层电阻，并且即使当柔性基底形状变形时也可以保护金属线免于损坏或断开。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 金属线 合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层合结构，包括载体基底、设置在所述载体基底的至少一个表面上并且包含聚酰亚胺树脂的剥离层、与所述剥离层接触设置的金属布线层以及与所述金属布线层接触设置的柔性基底层，其中所述金属布线层与所述柔性基底层之间的粘合强度大于所述金属布线层与所述剥离层之间的粘合强度。
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