[发明专利]具有多个T细胞表位的靶向部分肽表位复合物有效
申请号: | 201680006485.2 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN107427590B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 马克·科博尔德;大卫·米勒 | 申请(专利权)人: | 伯明翰大学 |
主分类号: | A61K47/62 | 分类号: | A61K47/62;A61K47/68;A61K39/245;A61P31/22;A61P35/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王芝艳;吴小瑛 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在不同的实施方案中描述了多种靶向部分肽表位复合物(TPEC)。然而,在每个实施方案中,靶向部分可用于将TPEC递送到不想要的细胞的区域,从而允许局部递送治疗效果。TPEC还包含多个T细胞表位。TPEC还包含切割位点,当它们处于不想要的细胞的微环境中时,所述切割位点从靶向剂释放T细胞表位,并且在一些实施方案中,彼此释放。虽然T细胞表位的排列和数目在本文所述的不同实施方案中变化,但是一旦从靶向剂(和任何相邻的T细胞表位)切割,T细胞表位通过刺激针对不想要的细胞的免疫应答起作用。 | ||
搜索关键词: | 具有 细胞 靶向 部分 肽表位 复合物 | ||
【主权项】:
一种用于使免疫应答重新靶向至不想要的细胞的组合物,所述组合物包含TPEC,其中:a.T是能够靶向不想要的细胞的靶向部分;b.L是能够与T键联的至少一个接头,其中L是肽键、至少一个肽或化学接头;c.C是至少一个切割位点i.由所述不想要的细胞表达的酶切割;ii.由所述不想要的细胞内的pH敏感的切割反应切割;iii.由补体依赖性切割反应切割;或iv.由通过靶向部分共定位至所述不想要的细胞的蛋白酶切割,所述靶向部分与所述TPEC中的靶向部分相同或不同;以及d.E是至少一个T细胞表位,其中L、C和E部分以下列模式中的至少一种排列:i.多个L‑C‑E,每个分别连接到T,ii.至少一个L‑(C‑E)n,其中n为至少2(任选地为约2至50)的整数,每个C‑E并联连接到L,和/或iii.至少一个L‑(C‑E)n,其中n为至少2(任选地为约2至50)的整数,每个C‑E串联连接到L。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伯明翰大学,未经伯明翰大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680006485.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。