[发明专利]热处理装置有效

专利信息
申请号: 201680006717.4 申请日: 2016-01-20
公开(公告)号: CN107208976B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 中村顺一;荒川英吾 申请(专利权)人: SEC炭素株式会社
主分类号: F27B9/36 分类号: F27B9/36;F27D11/02;H05B3/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够再现性良好地控制温度分布的热处理装置。热处理装置(1)具有筒状的加热器(20)、由连接于加热器(20)的两端的石墨管形成的槽(30、40)以及形成于槽(30、40)的电极(31、41)。加热器(20)包括:第1石墨管(21B);第2石墨管(21C),其配置为一个端面与第1石墨管(21B)的一个端面接触,并具有比第1石墨管(21B)的电阻高的电阻;以及第3石墨管(21D),其配置为一个端面与第2石墨管(21C)的另一个端面接触,并具有比第2石墨管(21C)的电阻低的电阻。
搜索关键词: 热处理 装置
【主权项】:
1.一种热处理装置,其中,该热处理装置具有筒状的加热器、由连接于所述加热器的两端的石墨管形成的槽以及形成于所述槽的电极,所述加热器包括:第1石墨管;第2石墨管,其配置为一个端面与所述第1石墨管的一个端面接触,并具有比所述第1石墨管的电阻高的电阻;以及第3石墨管,其配置为一个端面与所述第2石墨管的另一个端面接触,并具有比所述第2石墨管的电阻低的电阻。
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