[发明专利]薄片状银颗粒的集合体及包含该银颗粒的集合体的膏有效
| 申请号： | 201680006919.9 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107206487B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 幸松美知夫;伊藤智明 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/04;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体，在将该薄片状银颗粒的集合体分散在树脂中的情况下，其可均匀地分散，能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的膏，并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的膏。对于本发明的薄片状银颗粒的集合体而言，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，并且75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 颗粒 集合体 包含 | ||
【主权项】：
1.一种薄片状银颗粒的集合体，其中，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。
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