[发明专利]耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置有效
| 申请号： | 201680007041.0 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107223294B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王文国;温东升 | 申请（专利权）人： | 深圳达闼科技控股有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置，涉及电子技术领域，用于解决通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。耳机插座布置于通信终端中，耳机插座包括耳机插孔以及伸入至耳机插孔中的耳机连接管脚，还包括伸入至耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且第一RF管脚和第二RF管脚位于耳机连接管脚的内侧，其中，第一RF管脚用于与通信终端的射频信号端电连接，第二RF管脚用于与通信终端的天线端电连接。本发明实施例可应用于通信终端射频信号测试或者连接机器人等需要将射频信号引出的场景。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 插座 射频 信号 插头 通信 终端 配合 结构 装置 | ||
【主权项】：
1.一种耳机插座，所述耳机插座用于通信终端中，所述耳机插座包括耳机插孔以及伸入至所述耳机插孔中的耳机连接管脚，其特征在于，还包括伸入至所述耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且所述第一RF管脚和所述第二RF管脚位于所有耳机连接管脚的内侧，其中，所述第一RF管脚用于与所述通信终端的射频信号端电连接，所述第二RF管脚用于与所述通信终端的天线端电连接，所述内侧为靠近所述耳机插座的底部的一侧；所述耳机插座还包括弹性导电模块，所述弹性导电模块与所述第一RF管脚固定电连接；当所述弹性导电模块未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚电连接；当所述弹性导电模块与导体电接触并受到由所述导体朝向所述耳机插孔底部施加的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述导体电连接。
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