[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、组件、端子及汇流条有效
申请号: | 201680008019.8 | 申请日: | 2016-09-08 |
公开(公告)号: | CN107208189B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 松永裕隆;牧一诚 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的特征在于,其含有0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg和0.0005质量%以上且小于0.01质量%范围内的P,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系:〔Mg〕+20×〔P〕<0.5,并且导电率超过75%IACS。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 塑性 加工 组件 端子 汇流 | ||
【主权项】:
一种电子电气设备用铜合金,其特征在于,含有0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg和0.0005质量%以上且小于0.01质量%范围内的P,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系:〔Mg〕+20×〔P〕<0.5,并且,导电率超过75%IACS。
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