[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680008076.6 申请日: 2016-10-17
公开(公告)号: CN107211547B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 林健儿 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/34
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的多层陶瓷基板包括:彼此层叠的多个陶瓷层(300a、300b);分别设置于多个陶瓷层,在多个陶瓷层的层叠方向上连接的通孔(400a、400b);包含填充于各通孔的导体的导通配线(406a、406b);位于多个陶瓷层中的至少一个陶瓷层的上表面上,包围上述导通配线的环状或部分环状的第一导体(404a、404b);和第二导体(403a、403b),其具有:位于至少一个陶瓷层的上表面上的第一导体的外侧的第一部分,和与第一导体重叠,且内缘位于比第一导体的内缘靠外侧的第二部分,第一导体(404a、404b)的厚度大于第二导体(403a、403b)的厚度。
搜索关键词: 多层 陶瓷 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种多层陶瓷基板,其特征在于,包括:相互层叠的多个陶瓷层;分别设置于所述多个陶瓷层,在所述多个陶瓷层的层叠方向上相连的通孔;包含填充于各通孔中的导体的导通配线;位于所述多个陶瓷层中的至少一个陶瓷层的上表面上,包围所述导通配线的环状或部分环状的第一导体;和第二导体,其具有位于所述至少一个陶瓷层的上表面上的所述第一导体的外侧的第一部分,和与所述第一导体重叠且内缘位于比所述第一导体的内缘靠外侧的位置的第二部分,所述第一导体的厚度比所述第二导体的厚度大。
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