[发明专利]电路结构体有效
| 申请号： | 201680008114.8 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107211533B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 中村有延;陈登 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路结构体，易于进行电子部件的安装(端子的电连接)。电路结构体(1)包括：基板，在该基板的一个面(10a)形成有导电图案；导电构件(20)，固定于基板的另一个面(10b)；电子部件(30)，作为多个端子的一部分的第一端子(32)、(33)与导电构件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二端子(34)与形成于基板(10)的导电图案电连接，导电构件(20)为与电子部件(30)的第二端子(34)的至少一部分不重叠的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种电路结构体，其特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有导电图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面；以及电子部件，具有与所述导电构件电连接的第一端子和与形成于所述基板的导电图案电连接的第二端子，所述导电构件为与所述电子部件的所述第二端子的至少一部分不重叠的形状。
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