[发明专利]层叠电路基板的形成方法以及由此形成的层叠电路基板有效
| 申请号： | 201680008786.9 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107211548B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 竹谷纯一;山口清一郎;伊藤政隆 | 申请（专利权）人： | PI-克瑞斯托株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各种能够打印器件的实用化研究正在进行，并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是，当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时，存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使这些基板以规定的关系重叠之后，在规定的地方形成通孔并使其电连接，由此使其作为集成器件起作用。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 路基 形成 方法 以及 由此 | ||
【主权项】：
一种层叠电路基板的形成方法，其特征在于，将形成有电子器件的至少两个以上的电路基板的整体或者各自的一部分重叠，在其重叠的区域中形成将上述多个电路基板贯通的一个以上的透眼，之后埋入导电性材料，由此形成能够将上述电路基板间电连接的通孔，为了使上述电路基板上的电路布线的一部分与上述通孔电连接，以使上述电路布线的一部分到达形成有上述通孔的区域的方式预先布局，由此将上述多个电路基板上的电路相互连接。
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