[发明专利]用于集成电路封装的导电柱保护有效
| 申请号： | 201680010443.6 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN107251217B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | J·傅;C-K·金;M·阿尔德雷特;M·P·沙哈;D·R·雪莉 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包括基板/中介体组装件的集成电路封装，该基板/中介体组装件具有多个导电触点以及电耦合到该基板/中介体组装件中的这些导电触点中的至少一些的多个导电柱(诸如铜柱)。这些导电柱被保护电介质(诸如可光致成像电介质(PID))围绕。集成电路管芯可被布置在被电介质围绕的内部空间内的基板/中介体组装件上。附加集成电路管芯可被提供在层叠封装(POP)配置中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 导电 保护 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一基板，其包括第一和第二表面；多个导电触点，其在所述第一基板的第一表面上；电介质，其在所述第一基板的第一表面上并且具有多个开口；以及多个导电柱，其被耦合到所述导电触点中的至少一些，所述电介质至少部分地围绕所述多个导电柱。
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