[发明专利]热膨胀性调整剂、作为热膨胀性调整剂的用途、热固性树脂组成物有效
| 申请号： | 201680010463.3 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107614564B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 海老原阳介;小山治 | 申请（专利权）人： | 爱沃特株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/26 | 分类号： | C08G59/26;C08G59/32;C08J5/24;H01L23/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种热膨胀性调整剂，对抑制加热所致电路基板的变形有效，可降低绝缘树脂层等所用的热固性树脂组成物的硬化物的线热膨胀系数。通过调配含有下述式(1)的乙炔脲衍生物化合物的热膨胀性调整剂，可降低热固性树脂组成物硬化而成的硬化物的线热膨胀系数，因此可提供热所致变形较小的构材。 |
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| 搜索关键词： | 热膨胀 调整 作为 用途 热固性 树脂 组成 | ||
【主权项】：
一种热膨胀性调整剂，其特征在于，含有下述式(1)的乙炔脲衍生物化合物：
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