[发明专利]配线体、配线基板以及触摸传感器在审

专利信息
申请号: 201680011448.0 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN107250962A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 小椋真悟 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 配线体(40)具备第一导体层(60)、第二导体层(80)以及第二树脂层(70),除了下表面之外都埋设于第二树脂层(70)的第一导体层(60)具备第一电极(61)、与第一电极(61)连接的第一引线(62)以及由随着趋向上方而宽度变窄的锥形状的屏蔽线(631)形成的第一屏蔽层(63),设置于第二树脂层(70)上方的第二导体层(80)具有与第一电极(61)对置的第二电极(81)以及与第二电极(81)连接的第二引线(82),第二引线(82)具有随着趋向上方而宽度变窄的锥形状,在俯视观察时,第二引线(82)的至少一部分与第一屏蔽层(63)重叠。
搜索关键词: 配线体 配线基板 以及 触摸 传感器
【主权项】:
一种配线体,其特征在于,具备:第一导体层;第二导体层;以及夹设于所述第一导体层与第二导体层之间的第一绝缘层,所述第一导体层至少具有:第一电极;与所述第一电极相互电连接的第一引线;以及相对于所述第一电极以及所述第一引线电绝缘的第一屏蔽层,所述第二导体层至少具有:与所述第一电极对置配置的第二电极;以及与所述第二电极相互电连接的第二引线,所述第一电极、所述第一引线以及所述第一屏蔽层实际上形成于同一平面上,所述第二电极与所述第二引线实际上形成于同一平面上,在俯视观察时,所述第二引线的至少一部分与所述第一屏蔽层重叠,所述第一导体层具有不与所述第一绝缘层接触的非接触面,所述第一导体层除了所述非接触面之外均埋设于所述第一绝缘层,所述第二导体层设置于所述第一绝缘层上方,所述第一屏蔽层由导体线构成,所述导体线具有随着趋向接近所述第二引线的一侧而宽度变窄的锥形状,所述第二引线具有随着趋向远离所述导体线的一侧而宽度变窄的锥形状。
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