[发明专利]形成具有低Z高度3D相机的集成封装结构的方法

摘要

说明了形成3D相机设备的方法以及由此形成的结构。实施例包括被设置在板上的第一光学模块和第二光学模块，其中，第一传感器管芯耦合到第一光学模块，第二传感器管芯耦合到第二光学模块。第一传感器管芯和第二传感器管芯直接耦合到板，并且柔性导电连接器耦合到第一光学模块和第二光学模块两者。

主权项

一种微电子结构，包括：第一滤波器，所述第一滤波器包括第一侧和第二侧；第一管芯的第一侧，所述第一管芯的第一侧直接耦合到所述滤波器的第一侧的中心部分；柔性导电连接器，所述柔性导电连接器直接耦合到所述第一滤波器的第一侧的端部部分；以及第一光学模块，所述第一光学模块直接耦合到所述第一滤波器的第二侧。