[发明专利]扁平轧制铜箔、柔性扁平电缆、旋转连接器和扁平轧制铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 201680012827.1 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107429324B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 松尾亮佑;水户濑贤悟 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;B21B1/40;C22C9/00;C22C9/04;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭红丽;常殿国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够以较小的弯曲半径实现优异的耐弯曲性的扁平轧制铜箔及其制造方法。本发明的扁平轧制铜箔1是由0.2％屈服强度为250MPa以上的铜或铜合金制成的扁平轧制铜箔，在与轧制方向垂直的截面(RD面3)中，以相对于立方取向的偏离角度为12.5°以内的方式取向的晶粒的面积率为8％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 轧制 铜箔 柔性 电缆 旋转 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种扁平轧制铜箔，其由硬铜、即0.2％屈服强度为250MPa以上的铜或铜合金构成，其特征在于，/n在与轧制方向垂直的截面中，以相对于立方取向的偏离角度为12.5°以内的方式取向的晶粒的面积率为8％以上，/n在所述扁平轧制铜箔的母相组织中导入晶格缺陷，并且所述扁平轧制铜箔的平均结晶粒径为1μm～10μm，/n所述扁平轧制铜箔用于制造旋转连接器所具有的柔性扁平电缆，/n所述扁平轧制铜箔的弯曲寿命次数为50万次以上，/n所述旋转连接器的所述柔性扁平电缆的导体宽度为0.3mm～1.1mm，/n铜合金合计含有1.0质量％以下的选自0.01～0.2质量％的Mg、0.01～0.5质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Sn、0.01～0.1质量％的Ag、0.001～0.05质量％的P、0.1～0.5质量％的Cr、0.01～0.1质量％的Si、0.01～0.2质量％的Zr、0.01～0.2质量％的Ti以及0.01～0.2质量％的Fe中的1种或2种以上的元素，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成。/n
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