[发明专利]挠性安装模块体的制造方法

摘要

本发明将使用了各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间确实地进行电连接。在挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧，预先粘贴有粘着膜(20)，并且在表面侧装载电子部件(9)。关于粘着膜(20)，在基材膜(22)上形成有粘着剂层(21)，粘着剂层(21)的粘着剂(26)中含有具有粘着剂层(21)膜厚的75％以上95％以下的直径的球形粒子(25)。当在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)、并且加热和按压而在其上装载电子部件(9)时，粘着剂层(21)被加热、按压，粘着剂(26)被挤出，则一个球形粒子(25)与基材膜(22)和挠性基板(11)接触，因此，粘着剂层(21)的膜厚不会变得比球形粒子(25)的直径小，夹持于凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而破碎，因此确保电连接。

主权项

1.一种挠性安装基板的制造方法，其特征在于，是具有下述工序的挠性安装基板(15)的制造方法：准备挠性基板(11)、含有导电粒子(19)的热固化性的各向异性导电膜(12)以及具有凸块(13)的电子部件(9)的工序，所述挠性基板(11)在作为一个表面的配置面(7)具有电子部件(9)的安装区域(10)；向所述安装区域(10)配置所述各向异性导电膜(12)的膜配置工序；在所述各向异性导电膜(12)上配置所述电子部件(9)的部件配置工序；以及一边加热一边按压所述电子部件(9)、将所述电子部件(9)的所述凸块(13)与所述挠性基板(11)的安装区域(10)电连接的安装工序，在挠性安装基板(15)的制造方法中具有粘贴工序，在将所述电子部件(9)与所述安装区域(10)电连接之前，在所述挠性基板(11)的作为与所述配置面(7)相反侧的面的支持面(8)中的、至少位于所述安装区域(10)的背面侧的部分，预先粘贴由含有粘着剂(26)的粘着剂层(21)和基材膜(22)层叠而成的粘着膜(20)，对于所述粘着剂层(21)，使用含有球形粒子(25)的所述粘着剂层(21)，所述球形粒子(25)具有相对于所述粘着剂层(21)的厚度为75％以上95％以下的范围的平均粒径并且10％压缩强度为10MPa以上。