[发明专利]导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法在审
申请号: | 201680014123.8 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN107408422A | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 冈部祐辅;山家宏士 | 申请(专利权)人: | 思美定株式会社 |
主分类号: | H01B5/16 | 分类号: | H01B5/16;C08F2/44;C08F292/00;H01B13/00 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 | 代理人: | 刘淼 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法,所述导电性结构体可确保形状设计的自由度,并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性。具有复原性的导电性结构体通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得,所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。 | ||
搜索关键词: | 导电性 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种导电性结构体,其为具有复原性的导电性结构体,通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得,所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发所述聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思美定株式会社,未经思美定株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680014123.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:透明导电体和触摸面板
- 下一篇:电力电缆