[发明专利]各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂在审
| 申请号： | 201680014182.5 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107432084A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 大关裕树 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H01R11/01;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张桂霞,李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。为了解决前述课题，依照本发明的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案上的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接 结构 方法 粘接剂 | ||
【主权项】：
各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于前述基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于前述挠性基板上的布线图案；覆盖前述布线图案的绝缘性保护膜；连接于前述布线图案上的第2端子；以及将前述第1端子与前述第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，前述绝缘性保护膜配置于前述基底基板的面方向外侧，前述各向异性导电粘接剂层从前述第2端子延伸至前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部为止。
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