[发明专利]印刷电路板以及用于生产印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201680014764.3 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107535049B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | J·博克;T·施密特;B·舒赫 | 申请（专利权）人： | 大陆泰密克微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子部件的印刷电路板(1)，该印刷电路板包括：‑电绝缘衬底(1.1)，‑多个导电的导体轨道(1.2)，以及‑至少一个传感器罩(S)，该至少一个传感器罩具有传感器头(2)并且具有用于容纳该传感器头(2)的载体主体(2.1)。根据本发明提出的是，该载体主体(2.1)与该衬底(1.1)整体地形成。本发明还涉及一种用于生产所述类型的印刷电路板(1)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子部件的印刷电路板(1)，该印刷电路板包括：‑未被填充的电路板(1)，‑电绝缘衬底(1.1)，‑安排在该衬底(1.1)内的具有防粘涂层的箔片(F)，‑多个导电的导体轨道(1.2)，以及‑至少一个传感器罩(S)，该至少一个传感器罩具有传感器头(2)并且具有用于容纳该传感器头(2)的载体主体(2.1)，该传感器头(2)安排在该衬底(1.1)内，其中，该传感器头(2)相对于竖直轴线(z)被安排在该箔片(F)的上方，该载体主体(2.1)与该衬底(1.1)整体地形成，该载体主体(2.1)以预定义轮廓(K)切出，该预定义轮廓包含围绕该传感器头(2)的区段，具有该传感器头(2.1)的所切出的载体主体(2.1)在该竖直轴线(z)的方向上相对于衬底(1.1)的表面侧移动，其中，该载体主体(2.1)的至少一部分保持与该衬底(1.1)整体地连接，通过该传感器头(2)使所切出的载体主体(2.1)在竖直轴线(z)的方向上相对于该衬底(1.1)的表面侧定位，以及‑包封该传感器罩(S)的覆盖件(2.2)。
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