[发明专利]压印用固化性组合物、固化物、图案形成方法、光刻法、图案及光刻用掩模有效
申请号: | 201680016592.3 | 申请日: | 2016-03-14 |
公开(公告)号: | CN107408495B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 后藤雄一郎;丸茂和博;北川浩隆;大松祯 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/48;C08F2/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够兼顾提高脱模性和抑制蚀刻时产生起伏的压印用固化性组合物以及使用了上述压印用固化性组合物的固化物、图案形成方法、光刻法、图案及光刻用掩模。一种压印用固化性组合物,其含有:单官能聚合性化合物;多官能聚合性化合物,包含脂环结构和芳香环结构中的至少一者,且25℃下的粘度为150mPa·s以下;及光聚合引发剂,所述压印用固化性组合物中,相对于压印用固化性组合物中的所有聚合性化合物,含有5~30质量%的上述单官能聚合性化合物,上述压印用固化性组合物的固化膜的弹性模量为3.5GPa以下且玻璃化转变温度为90℃以上。 | ||
搜索关键词: | 压印 固化 组合 图案 形成 方法 光刻 用掩模 | ||
【主权项】:
一种压印用固化性组合物,其含有:单官能聚合性化合物;多官能聚合性化合物,包含脂环结构和芳香环结构中的至少一者,且25℃下的粘度为150mPa·s以下;及光聚合引发剂,所述压印用固化性组合物中,相对于压印用固化性组合物中的所有聚合性化合物,含有超过5质量%且小于30质量%的所述单官能聚合性化合物,所述压印用固化性组合物的固化膜的弹性模量为3.5GPa以下且玻璃化转变温度为90℃以上,其中,弹性模量是指,针对厚度20μm的压印用固化性组合物的固化膜,利用显微硬度计测定而得的值,此时的压头为棱间角115°的三棱锥形,试验力为10mN,负载速度为0.142mN/秒,保持时间为5秒,测定时的温度为25℃,湿度为50%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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