[发明专利]红外线温度传感器、电路基板以及使用所述传感器的装置有效
| 申请号： | 201680016650.2 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN107407602B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 野尻俊幸;布施武士;碓井正幸;细水亮 | 申请（专利权）人： | 世美特株式会社 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J1/02;G01J5/04;G01J5/10;G03G15/20;H01L37/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京墨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种红外线温度传感器、电路基板以及使用所述传感器的装置。红外线温度传感器是表面安装型。表面安装型红外线温度传感器包括：本体，具备在一面侧具有开口部且以引导红外线的方式而形成的导光部、及在一面侧具有遮蔽壁且以遮蔽红外线的方式而形成的遮蔽部，并且具有导热性；基板，配设在本体的另一面侧；红外线探测用热敏元件，配置在基板上，且配设在与导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在基板上与红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与遮蔽部对应的位置；配线图案，形成在所述基板上，连接于红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件；以及安装用端子，连接于配线图案，并且形成在基板上的端部侧。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 温度传感器 路基 以及 使用 传感器 装置 | ||
【主权项】：
一种红外线温度传感器，是表面安装型红外线温度传感器，其特征在于包括：本体，具备导光部与遮蔽部，且具有导热性，所述导光部在一面侧具有开口部，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部在一面侧具有遮蔽壁，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板，配设在所述本体的另一面侧；红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在所述基板上与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置；配线图案，形成在所述基板上，且连接于所述红外线探测用热敏元件及所述温度补偿用热敏元件；以及安装用端子，连接于所述配线图案，并且形成在所述基板上的端部侧。
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