[发明专利]封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201680016779.3 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN107409447A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 大桥贤 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 卢曼,鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供封装体的制造方法，其是用树脂组合物层封装基板上的有机EL元件的封装体的制造方法，所述制造方法包括工序(1)，以不剥离覆盖膜的方式用近红外线或中红外线干燥机对依序层叠支撑体、树脂组合物层及覆盖膜而成的封装用片材进行干燥；和工序(2)，从经干燥的封装用片材剥离覆盖膜后，用封装用片材的树脂组合物层封装有机EL元件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
封装体的制造方法，其是用树脂组合物层封装基板上的有机EL元件的封装体的制造方法，该方法包括：工序(1)，以不剥离覆盖膜的方式用近红外线或中红外线干燥机对依序层叠支撑体、树脂组合物层及覆盖膜而成的封装用片材进行干燥；和工序(2)，从经干燥的封装用片材剥离覆盖膜后，用封装用片材的树脂组合物层封装有机EL元件。
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