[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201680017166.1 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107408468B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 下田城毅;阿部正章 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01H9/02 | 分类号： | H01H9/02;H01H45/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其具有：绝缘性基座，其安装在被安装部；面状端子，其以从所述绝缘性基座的外侧面连续到底面缘部的方式设置，使所述绝缘性基座的外侧面和底面缘部导通；罩，其与所述绝缘性基座嵌合且将所述面状端子覆盖；密封材料，其将所述绝缘性基座的外侧面与所述罩的内周面的间隙密封，其特征在于，在所述绝缘性基座的底面缘部的被所述面状端子和所述被安装部包围的位置形成有焊料滞留部。
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