[发明专利]电路结构体有效
| 申请号： | 201680017265.X | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107431046B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;邓毅 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供不易发生由树脂成型体的形变所引起的配线断线的电路结构体。电路结构体(1)具备：具有电极(31、32)的电子部件(3)、埋设有电子部件(3)的树脂成型体(2)、以及与所述电极(31、32)连接的配线(41、42)。树脂成型体(2)的电子部件(3)的周围形成了沟槽(21)，配线(41、42)被设置为走过沟槽(21)内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种电路结构体，其特征在于：该电路结构体具备具有电极的电子部件、埋设有所述电子部件的树脂成型体、以及与所述电极连接的配线，所述树脂成型体的位于所述电子部件的周围的部位形成有沟槽，所述配线以走过所述沟槽内的方式设置。
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