[发明专利]套组及层叠体有效
| 申请号： | 201680017383.0 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN107406748B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 加持义贵;岩井悠;小山一郎;中村敦 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J5/00;C09J121/00;C09J125/04;C09J153/00;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在半导体制造中能够抑制来源于临时粘接剂的残渣的套组及层叠体。本发明的半导体装置制造用套组具H备包含溶剂A的组合物、包含溶剂B的组合物及包含溶剂C的组合物，其中，该套组用于如下情况：在第一基板上，使用包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物形成临时粘接剂层之后，进行使用包含溶剂B的组合物清洗第一基板上的剩余临时粘接剂的至少一部分的工序及经由临时粘接剂层贴合第一基板与第二基板来制造层叠体的工序之后，在小于40℃下，从层叠体剥离第一基板及第二基板中的一个，并使用包含溶剂C的组合物清洗残留在第一基板及第二基板中的至少一个的临时粘接剂时，其中，溶剂A、溶剂B及溶剂C分别满足规定的蒸气压及饱和溶解度。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置制造用套组，其具备包含溶剂A的组合物、包含溶剂B的组合物及包含溶剂C的组合物，其中，该套组用于如下情况：在第一基板上，使用包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物形成临时粘接剂层之后，进行使用包含溶剂B的组合物清洗所述第一基板上的剩余临时粘接剂的至少一部分的工序及经由所述临时粘接剂层贴合第一基板与第二基板来制造层叠体的工序之后，在小于40℃下，从所述层叠体剥离第一基板及第二基板中的一个，并使用包含溶剂C的组合物清洗残留在所述第一基板及第二基板的至少一个上的临时粘接剂时，其中，所述溶剂A满足式1，所述溶剂B满足式2，所述溶剂C满足式3，![]()
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式1～式3中，PA、PB、PC分别表示溶剂A、溶剂B、溶剂C在25℃下的蒸气压，CA、CB、CC分别表示临时粘接剂相对于溶剂A、溶剂B、溶剂C的在25℃下的饱和溶解度；其中，蒸气压的单位为Pa，饱和溶解度的单位为质量％。
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