[发明专利]发光器件和发光器件封装

摘要

在实施例中，一种发光器件包括：基板；置放在基板上并且包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的发光结构；分别地连接到第一和第二导电半导体层的第一和第二电极；分别地连接到第一和第二电极的第一和第二结合焊盘；以及置放在第一结合焊盘和第二电极之间以及在第二结合焊盘和第一电极之间的绝缘层。第一电极的第一厚度可以是置放在第二结合焊盘和第一电极之间的绝缘层的第二厚度的1/3或者更小。

主权项

1.一种发光器件，包括：基板；发光结构，所述发光结构置放在所述基板上并且包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别地连接到所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层；第一结合焊盘和第二结合焊盘，所述第一结合焊盘和所述第二结合焊盘分别地连接到所述第一电极和所述第二电极；以及绝缘层，所述绝缘层置放在所述第一结合焊盘和所述第二电极之间以及在所述第二结合焊盘和所述第一电极之间，其中，所述第一电极具有第一厚度，所述第一厚度是置放在所述第二结合焊盘和所述第一电极之间的绝缘层的第二厚度的1/3或者更小，其中，所述第一电极包括：分支电极，所述分支电极置放在所述第一结合焊盘和所述第二结合焊盘下面；以及接触电极，所述接触电极置放在所述第一结合焊盘下面，以及其中，所述第一厚度是所述分支电极的厚度，其中，所述分支电极包括：第一段，所述第一段置放在所述第二结合焊盘下面；以及第二段，所述第二段置放在所述第一结合焊盘下面，以及其中，所述第一厚度是所述第一段的厚度，其中，所述分支电极的第一段的一部分被掩埋在所述第一导电半导体层中，其中，所述第一电极的第一厚度是未被掩埋在所述第一导电半导体层中而是被暴露的第一电极的一部分的厚度，以及其中，所述第一电极的上表面的宽度小于所述第一电极的下表面的宽度，使得所述第一电极的侧表面具有斜率。