[发明专利]射频识别标签有效
| 申请号： | 201680019251.1 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107430700B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | R·D·杰斯梅;A·P·博尼法斯;N·T·加布里埃尔;C·魏曼 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述射频识别(RFID)标签，该射频识别标签包括基材、设置在基材的主表面上的天线、设置在基材的主表面上的集成电路(IC)以及设置在基材的主表面上的一个或多个独立电容器。天线在天线的第一端部与第二端部之间具有小于约2米的长度。集成电路可具有小于约1000pF的有效电容，并且一个或多个独立电容器可具有大于500pF的等效电容并且可与天线和IC并联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 标签 | ||
【主权项】：
一种射频识别(RFID)标签，包括：基材；天线，所述天线设置在所述基材的主表面上并且在所述天线的第一端部与第二端部之间具有小于约2米的长度；集成电路(IC)，所述集成电路设置在所述基材的主表面上并且具有小于约1000pF的有效电容；以及一个或多个独立电容器，所述一个或多个独立电容器远离所述IC被设置在所述基材的主表面上并且具有大于约500pF的等效电容，所述一个或多个独立电容器与所述天线和所述IC并联电连接。
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