[发明专利]具有多个散热表面的封壳

摘要

一种在专用于封壳内的对应的热量区域的散热器上耗散由最热的部件产生的热量的无风扇工业计算机封壳。由在各热量区域中以最高温度工作的部件产生的热量被传导到在封壳的外部上的散热器。采用专用于各个热量区域的散热器，使得由诸如工业计算机、存储器件、电源或其它电气部件产生的热量在封壳的外表面上耗散到环绕的周围环境。设置从各最热的部件到对应的散热器的低阻导热路径，以在封壳外部耗散来自各个热量区域的热量，在封壳内创造了这样的环境，其中，盘驱动器不超过规定的工作温度上额定值，且与在封壳内的其它电气部件的工作温度无关。