[发明专利]耐热性层叠片在审

专利信息
申请号: 201680021243.0 申请日: 2016-02-12
公开(公告)号: CN107405892A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 藤田萩乃;齐藤充由;黑田仁美;金井千秋 申请(专利权)人: 东洋制罐集团控股株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;A47J27/00;H05B6/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 耐热性层叠片,其特征在于包括导电片(3)和形成于导电片(3)的一个表面的厚度等于或大于20μm的硅酮树脂层(5)。该片具有层叠结构,其中,硅酮树脂层形成于金属箔(导电片)的一个表面,并且适用于感应加热烹饪装置。
搜索关键词: 耐热性 层叠
【主权项】:
一种耐热性层叠片,其包括导电片和形成于所述导电片的一个表面的厚度为20μm以上的硅酮树脂层。
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