[发明专利]光电子半导体芯片、光电子半导体器件和用于制造光电子半导体芯片的方法

摘要

一种光电子半导体芯片(100)，包括基本体，所述基本体具有载体(3)和设置在载体(3)的上侧(30)上的半导体层序列(1)，所述半导体层序列在正常运行中发射或吸收电磁辐射。此外，半导体芯片(100)包括两个设置在半导体层序列(1)上并且背离载体(3)的接触面(20，21)，经由所述接触面能够电接触半导体层序列(1)。此外，半导体芯片(100)具有两个接触元件(40，41)，所述接触元件施加在接触面(20，21)上并且与所述接触面导电连接。基本体的载体(3)包括横向于上侧(30)伸展的侧面(32)和与上侧(30)相对置的下侧(31)。接触元件(40，41)构成为印制导线，所述印制导线从接触面(20，21)开始经过基本体的棱边引导直至载体(3)的侧面(32)上。

主权项

1.一种发光二极管(500)，所述发光二极管包括：‑光电子半导体芯片(100)，其中所述光电子半导体芯片具有：‑基本体，所述基本体具有载体(3)和设置在所述载体(3)的上侧(30)上的半导体层序列(1)，所述半导体层序列在正常运行中发射电磁辐射,‑两个设置在所述半导体层序列(1)上并且背离所述载体(3)的接触面(20，21)，经由所述接触面能够电接触所述半导体层序列(1)，和‑两个接触元件(40，41)，所述接触元件施加在所述接触面(20，21)上并且与所述接触面导电连接，其中‑所述载体(3)具有横向于所述上侧(30)伸展的侧面(32)和与所述上侧(30)相对置的下侧(31)，‑所述接触元件(40，41)构成为印制导线，所述印制导线从所述接触面(20，21)开始经过所述基本体的棱边引导直至所述载体(3)的所述侧面(32)上，‑所述载体(3)是用于所述半导体层序列(1)的生长衬底，‑所述接触元件(40，41)直接地贴靠所述载体(3)的相应的所述侧面(32)，‑所述发光二极管(500)包括两个导电的接触块(401，411)，所述接触块施加到所述载体(3)的两个侧面(32)上，‑所述接触块(401，411)与所述接触元件(40，41)导电地连接，‑环形地围绕所述基本体设置包覆件(501)，所述包覆件完全或部分地覆盖所述基本体的未被所述接触块(401，411)覆盖的部位，‑所述接触块(401，411)在所述发光二极管(500)的未安装的状态下在所述发光二极管(500)的外面处露出，并且在运行中用于外部电接触所述发光二极管(500)。