[发明专利]具有片上噪声保护电路的半导体芯片有效
| 申请号： | 201680021557.0 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN107431042B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 柳川善光;松本昌大;中野洋;小田部晃;浅野哲 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有耐噪性高的保护电路的半导体芯片。本发明的半导体芯片具有压焊块、保护元件及内部电路，其特征在于，到达至所述压焊块和所述保护元件的路径上的金属配线的电阻值高于所述保护元件的电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 噪声 保护 电路 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其具有：压焊块；保护元件，其保护内部电路；以及金属配线，其用以将所述压焊块与所述保护元件电连接，该半导体芯片的特征在于，所述金属配线具有电阻值比所述保护元件的电阻值高的高电阻部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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