[发明专利]吸附装置、真空处理装置有效
申请号: | 201680022120.9 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN107431040B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 川久保大辅;前平谦;不破耕;铃木杰之 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/00;H02N13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;郑冀之 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
【课题】提供吸附力不会变弱的吸附装置。【解决方案】将吸附装置19a的受电端子24配置于受电侧凹部23内,能够利用盖部25a盖上。在对基板5 |
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搜索关键词: | 吸附 装置 真空 处理 | ||
【主权项】:
一种吸附装置,具有:装置主体;受电侧凹部,设置于所述装置主体;受电端子,至少一部分被露出到所述受电侧凹部;以及吸附电极,设置于所述装置主体,与所述受电端子电连接,具有导电性的气体状的物质与在所述装置主体的表面载置的基板接触,当向所述吸附电极施加电压时,所述基板被所述吸附电极吸附,其中,当设置于载置有所述吸附装置的供电台并且与电源装置连接的供电端子被插入到所述受电侧凹部中而所述供电端子与所述受电端子的露出部分接触时,所述吸附电极被施加所述电源装置所输出的吸附电压,当在向所述吸附电极施加所述吸附电压之后使所述受电端子与所述供电端子分离时,在所述吸附电极中残存残留电荷,在使所述受电端子与所述供电端子分离并且移动所述吸附装置时,由于所述吸附电极的所述残留电荷,所述基板被所述吸附电极吸附,并且,利用设置于所述装置主体的盖部闭塞所述受电侧凹部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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