[发明专利]导电基板有效

专利信息
申请号: 201680022628.9 申请日: 2016-04-21
公开(公告)号: CN107533881B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 下地匠;永田纯一 申请(专利权)人: 住友金属矿山股份有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;B32B7/02;C23C14/08;H05K1/09
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;钟海胜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种导电基板,其具有:透明基材;金属层,其形成在所述透明基材的至少一个表面上;及黑化层,其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
搜索关键词: 透明基材 导电基板 镍化合物 黑化层 镍氢氧化物 镍氧化物 铜化合物 单质镍 单质铜 金属层
【主权项】:
1.一种导电基板,具有:透明基材;金属层,形成在所述透明基材的至少一个表面上;以及黑化层,形成在所述透明基材的至少一个表面上,其中,所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物,所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
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