[发明专利]高频模块有效
申请号: | 201680023133.8 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN107535078B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 山元一生 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;B32B15/08;H01L23/00;H01L23/28;C23C14/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够确保屏蔽特性并且能够实现低高度化的高频模块。高频模块1a具备:布线基板2;部件3a,安装于布线基板2的上表面2a;密封树脂层4a,层叠于布线基板2的上表面2a并密封部件3a;第一屏蔽层5,层叠于密封树脂层4a,以便覆盖第一密封树脂层4a的与布线基板2的上表面2a相反的相反面4a1以及周侧面4a2;第二屏蔽层5,层叠于第一屏蔽层5的覆盖密封树脂层4a的周侧面4a2的部分。该情况下,即使在由第一屏蔽层5无法确保用于得到所希望的屏蔽特性的厚度的情况下,也能够由第二屏蔽层6承担该不足的量,因此能够确保所希望的屏蔽特性并且能够实现高频模块1a的低高度化。 | ||
搜索关键词: | 高频 模块 | ||
【主权项】:
一种高频模块,其特征在于,具备:布线基板;第一部件,安装于所述布线基板的一个主面;第一密封树脂层,层叠于所述布线基板的所述一个主面并密封所述第一部件;以及屏蔽层,层叠于所述第一密封树脂层,所述屏蔽层具有:第一屏蔽层,层叠于所述第一密封树脂层,以便覆盖所述第一密封树脂层中的与所述布线基板的所述一个主面相反的相反面以及周侧面;和第二屏蔽层,层叠于所述第一屏蔽层中的覆盖所述第一密封树脂层的所述周侧面的部分。
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