[发明专利]负载锁定设备、冷却板组件及电子装置处理系统与方法有效
| 申请号： | 201680023208.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107534001B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 保罗·B·路透;特雷斯·莫瑞 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种包括下盘形扩散器的负载锁定设备。负载锁定设备包括负载锁定主体，负载锁定主体含有下负载锁定腔室和上负载锁定腔室，下冷却板在下负载锁定腔室中，且上冷却板在上负载锁定腔室中。下盘形扩散器可置中地位于下冷却板的上方。上盘形扩散器可置中地位于上冷却板的上方。提供包括负载锁定设备的系统和操作负载锁定设备的方法。亦提供可易于移除而用于清洁的冷却板组件，随之有许多其他的方面。 | ||
| 搜索关键词： | 负载 锁定 设备 冷却 组件 电子 装置 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种负载锁定设备，包括：负载锁定主体，包括下负载锁定腔室和上负载锁定腔室；下冷却板，设置在所述下负载锁定腔室中；上冷却板，设置在所述上负载锁定腔室中；下盘形扩散器，置中地位于所述下冷却板的上方；以及上盘形扩散器，置中地位于所述上冷却板的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680023208.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：工件固持加热设备
- 下一篇：用于将衬底静电地卡紧到移动载体的装置和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
