[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电子装置

摘要

本公开的电路基板具备：基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔且由陶瓷构成；贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接。所述贯通导体中，在直径的中心区域的所述金属层侧区域至存在银及铜的共晶区域，在直径的中心区域的中央区域中存在银及铜的非共晶区域。

主权项

1.一种电路基板，具备：基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔且由陶瓷构成；贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接，在所述贯通导体中，按照大致等分该贯通导体的体积的方式，在所述基体的厚度方向上切断的截面中，将从所述贯通孔的一个内表面至另一个内表面的距离三等分之后的正中间的区域作为直径的中心区域，在该直径的中心区域中，将所述基体的所述第1面至所述第2面的距离三等分之后的区域当中的所述金属层侧的区域设为直径的中心区域的金属层侧区域，在所述直径的中心区域中，将所述基体的所述第1面至所述第2面的距离三等分之后的区域当中的中央的区域设为直径的中心区域的中央区域，此时，在所述直径的中心区域的金属层侧区域中存在银及铜的共晶区域，在所述直径的中心区域的中央区域中存在银及铜的非共晶区域，在所述基体与所述贯通导体之间，存在包含构成基体的成分和从钛、锆、铪以及铌中选择的至少一种的第1活性金属层。