[发明专利]LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201680024247.4 | 申请日： | 2016-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN107534076B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 今井贞人;渡边将英;石井广彦;平泽宏希;大森祐治 | 申请（专利权）人： | 西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/48;H01L33/44;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国山梨县富*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆所述LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于所述元件电极的下表面，所述辅助电极比所述元件电极大，具有下表面比所述上表面小的台阶，并且被配置成形成有所述台阶的一侧的端部位于所述荧光体层的外周面的内侧，所述辅助电极的侧面未被所述荧光体层包覆而露出，所述LED元件在下表面具有两个元件电极，所述辅助电极与所述两个元件电极分别相对应地设置，由于所述台阶，所述辅助电极彼此面对面的内侧比所述内侧的相反侧要厚一级。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社，未经西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680024247.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
