[发明专利]带有印刷成形封装部件和导电路径再分布结构的引线载体

摘要

引线载体的连续模制复合物片中的每个封装部位包括半导体裸片；一组端子结构，每个端子结构具有顶面和在连续的模制复合物片的背面露出的相对的背面；以及一组电流路径再分布结构，每个电流路径再分布结构形成为细长的布线结构，其具有第一端、不同于第一端的第二端、顶表面、相对的底表面、宽度和在其顶表面和底表面之间的厚度。所制造的每个再分布结构为(a)电预耦合到预定的端子结构的预链接再分布结构，或(b)与每个端子结构电隔离的初始未链接的再分布结构中的任一者。每个再分布结构的底表面从连续模制复合物片的背面朝着连续模制复合物片的顶面偏移。

主权项

一种用于装配密封在模制复合物中的封装半导体裸片的引线载体，所述引线载体包括：具有顶面和相对的背面的连续的模制复合物片，所述连续模制复合物片包括封装部位阵列，每个封装部位对应于半导体裸片封装，每个封装部位包括：具有顶面和相对的背面的半导体裸片，并且包括至少一个在其顶面的接合线焊盘；一组端子结构，每个端子结构由烧结材料形成，并且具有顶面、在所述连续模制复合物片的背面露出的相对的背面以及其顶面和背面之间的高度；一组电流路径再分布结构，每个再分布结构包括由烧结材料形成的细长布线结构，并且具有第一端、不同于所述第一端的第二端、顶表面、相对的底表面、宽度和在其顶表面和底表面之间的厚度，其中，在所述再分布结构组内，如所制作的任何给定的再分布结构为(a)电预耦合到预定端子结构的预链接再分布结构，或(b)与每个端子结构电隔离的初始未链接的再分布结构中的任一者；设置在每个再分布结构的底表面和所述连续模制复合物片的背面之间的电介质结构；多个接合线，其选择性地在所述半导体裸片、所述端子结构组与所述再分布结构组之间建立电耦合；以及密封所述半导体裸片、所述端子结构组、所述再分布结构组和所述多个接合线的硬化模制化合物，其中，每个再分布结构的底表面从所述背面朝向所述连续模制复合物片的顶面偏离。