[发明专利]天线设备及包括该天线设备的电子设备有效

专利信息
申请号: 201680027756.2 申请日: 2016-05-03
公开(公告)号: CN107646156B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 白光铉;洪源斌 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01Q1/02 分类号: H01Q1/02;H01Q1/22;H01Q1/24
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;杨莘
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了天线设备和包括天线设备的电子设备。天线设备包括射频(RF)模块和基带(BB)模块。RF模块包括第一辐射导体和与第一辐射导体集成的射频集成芯片(RFIC)。BB模块包括分别对应于第一辐射导体中的一些辐射导体的第二辐射导体和与第二辐射导体集成的基带集成芯片(BBIC)。RF模块可与BB模块经由电缆结合或RF模块可面向BB模块放置以与BB模块进行电连接。
搜索关键词: 天线 设备 包括 电子设备
【主权项】:
天线设备,包括:射频(RF)模块,包括:多个第一辐射导体;以及RF集成芯片(RFIC),所述RFIC与所述第一辐射导体集成;以及基带(BB)模块,包括:多个第二辐射导体,分别对应于所述第一辐射导体中的一些;以及BB集成芯片(BBIC),与所述第二辐射导体集成,其中,所述RF模块经由电缆与所述BB模块结合,或者所述RF模块面向所述BB模块放置以与所述BB模块进行电连接。
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