[发明专利]用于加工引线框架的方法和引线框架

摘要

本发明涉及用于加工具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法具有如下步骤：‑在至少一个导电接触部分中形成凹陷，使得形成第一导电的子‑接触部分和第二导电的子‑接触部分，所述子‑接触部分借助于凹陷彼此分隔开；以及‑由壳体材料形成壳体，其具有至少部分地嵌入到引线框架中的壳体框架（1003），壳体的形成包括将壳体材料（1605）引入到凹陷中，使得由被引入到凹陷中的壳体材料制成的壳体框架部分在第一和第二导电的子‑接触部分之间形成，以便借助于壳体框架部分机械地稳定第一和第二导电的子‑接触部分。本发明还涉及引线框架，且涉及光电子照明设备。

主权项

一种用于处理具有至少一个导电接触部分（401）的引线框架（400）的方法，其包括如下步骤：‑ 在所述至少一个导电接触部分（401）中形成（2501）凹陷（701），以便形成第一导电接触子部分（703）和第二导电接触子部分（705），其借助于所述凹陷（701）彼此分隔开，‑ 形成（2503）由壳体材料制成的壳体（1001），所述壳体包括至少部分地嵌入所述引线框架（400）的壳体框架（1003），所述壳体（1001）的形成包括将壳体材料引入到所述凹陷（701）中，以便借助于引入到所述凹陷（701）中的所述壳体材料形成的壳体框架部分（1005）在所述第一导电接触子部分（703）和所述第二导电接触子部分（705）之间形成，以便借助于所述壳体框架部分（1005）机械地稳定所述第一导电接触子部分（703）和所述第二导电接触子部分（705）。